Fujitsu создан охладитель на основе тепловой трубки толщиной 0,6 мм для процессоров мобильных устройств

Fujitsu создан охладитель на основе тепловой трубки толщиной 0,6 мм для процессоров мобильных устройств

В планшетах и смартфонах употребляются все более производительные процессоры. Вкупе с высокой плотностью компоновки, характерной мобильным устройствам, это делает все более актуальной задачу отвода тепла.

Использование ответов с тепловыми трубками, вентиляторами и радиаторами, опробованных в мобильных компьютерах, затруднено значительной отличием в габаритах. Однако, эксперты находят методы уменьшения размеров охладителей без утраты эффективности.

На сайте Fujitsu Laboratories опубликовано сообщение о новой совокупности охлаждения для мобильных устройств, которая представляет собой замкнутую в кольцо тепловую трубку. Одна часть трубки контактирует с процессором, в следствии чего теплоноситель испаряется, а в второй части трубки происходит его конденсация. Циркуляция жидкости обеспечивается действием капиллярного результата.

Толщина трубки, в которой находится четыре пористых слоя металла, в месте контакта с процессором равна 0,6 мм, а в самой толстой части — 1 мм. Как утверждается, по эффективности новый кулер в 19 раз превосходит бронзовый радиатор и в 5 раз — бронзовую тепловую трубку. Несомненным плюсом есть возможность придания совокупности охлаждения формы, самая подходящей для компоновки в конкретное устройство.

Появление чудо-охладителей в серийных устройствах ожидается в 2017 году.

Источник: Fujitsu

История развития мобильных процессоров | ARM


Темы которые будут Вам интересны: