Компьютерные 3d-чипы станут в тысячу раз мощнее существующих

создания и Новый метод проектирования компьютерных чипов посредством 3D-печати может расширить мощность их работы в тысячу раз – соответствующие разработки на данный момент ведут ученые в Стэнфордском университете.

Компьютерные 3d-чипы станут в тысячу раз мощнее существующих

Транзисторы из углеродных нанотрубок существенно опередили
по скорости и качеству собственных кремниевых предшественников
©pinterest.com

Как пишет Live Science, главным препятствием на пути повышения мощности компьютера сейчас есть не не сильный процессор, а недостаточная оперативная память. Анализ громадных количеств данных требует их стремительного переноса из одного места в второе. Путь данных, например, от твёрдого диска до процессора, занимает время.

И само «ожидание» данных в этом случае есть обстоятельством простоя многих элементов компьютера.

Базой нового способа создания компьютерных чипов являются углеродные нанотрубки (УНТ), обрабатываемые при низких температурах. Они владеют электрическими особенностями, подобными особенностям простых кремниевых транзисторов, и одновременно с этим, по словам разработчиков чипов нового поколения – ученых Стэнфордского университета из Калифорнии, являются более стремительными и применяют значительно меньше энергии.

Создание таких нанотрубок, отмечают ученые, напоминает «тарелку спагетти» и не годится для того чтобы. Но разработчики придумали, как возможно вынудить нанотрубки расти в определенном порядке – для этого необходимо сверлить отверстия в определенных точках кристаллов.

Второй проблемой стало то, что при производстве часть нанотрубок получается полупроводящими, пригодными для транзистора, а часть, наоборот, имеет железные особенности, другими словами их нельзя переключить между проводящим и изолирующим состоянием. Ученые кроме этого придумали, как отключать полупроводники от проводников, каковые сейчас выступают в роли предохранителей.

Собственный первый компьютер на углеродных нанотрубках разработчики представили еще в 2013 году. Его транзисторы существенно опередили по скорости и качеству собственных кремниевых предшественников. на данный момент, по словам автора работы Макса Шулакера, применение 3D-разработок разрешило сократить время передачи данных между памятью и транзистором, в следствии чего архитектура чипа может создавать быстрые вычисления в тысячу раз стремительнее, чем это было вероятно ранее.  

Источник: naked-science.ru

КАК СДЕЛАТЬ 3D очки ВИРТУАЛЬНОЙ РЕАЛЬНОСТИ для ПК virtual reality glasses for PC


Темы которые будут Вам интересны:

Читайте также: