Новая технология изготовления микросхем от «росэлектроники»

Новая технология изготовления микросхем от «росэлектроники»

«Росэлектроника» освоила новую разработку, разрешающую существенно снизить габаритные размеры корпусов микросхем при увеличении их производительности

Холдинг за счет собственных средств модернизировал производство «Завода полупроводниковых устройств» (ЗПП) в Йошкар-Оле. Это единственное предприятие в Российской Федерации, владеющее полным технологическим циклом производства металлокерамических корпусов любой сложности. Сравнительно не так давно на предприятии было установлено новое технологии и оборудование японской компании Kyocera, которая есть мировым фаворитом в области изготовления металлокерамических корпусов.

В частности, завод запустил в эксплуатацию новый участок литья керамической ленты и линию по работе с узкими керамическими слоями. Это разрешило предприятию выйти на новый стандарт проектирования – 100/100 (ширина элементов металлизации от 100 мкм, расстояние между элементами от 100 мкм). Новое оборудование кроме этого разрешает вырабатывать керамическую пленку толщиной от 75 мкм, наносить плоскую металлизацию и изготавливать корпуса с числом слоев более 30.

Благодаря данной технологии в миниатюрных корпусах вероятно реализовать большее количество электрических соединений как в пределах одного слоя, так и между различными слоями (более 25 тыс. межслоевых переходов на одном изделии). Помимо этого, показалось больше шансов для уменьшения размеров металлокерамических плат.

Кроме того, реализована возможность формирования окон, отверстий и пазов на керамической плате любой геометрической формы по требованию клиента. Поменяна конструкция крышки корпуса – ободок по периметру выполняется более узким, чем центральная часть, в целях облегчения ориентации элемента при герметизации. Наряду с этим громадная толщина центра крышки снабжает нужную для защиты от механических действий жесткость конструкции.

Одновременно с этим предприятие «Росэлектроники» провело работы по подбору режимов нанесения лазерной маркировки на крышку корпуса. Опрос потребителей корпусов продемонстрировал сильное расхождение практики маркировки на различных фирмах. В сотрудничестве с поставщиком лазерного оборудования выбраны оптимальные режимы нанесения маркировки, снабжающие, с одной стороны, однозначную идентификацию изделия, иначе – целостность покрытия крышки.

Новую разработку изготовления микросхем и другие разработки и перспективные исследования «Росэлектроника» воображает на конференции «Микроэлектроника-2016», которая проходила с 26 по 30 сентября в крымской Алуште. Холдинг кроме этого примет участие в Интернациональной специальной выставке «приборостроение и Радиоэлектроника» 19–21 октября в Петербурге.

Личный опыт: лазерные станки на заводе полупроводниковых приборов


Темы которые будут Вам интересны:

Читайте также: